부산대 조영래 교수. 사진제공= 부산대.

[통신일보 = 남일희 기자]   층상구조 두께 방향의 열전도도를 예측할 수 있는 기술이 부산대 산학연 공동연구팀에 의해 개발돼, 층상구조 복합재료를 이용한 첨단 주방기구나 CPU 열방출 제품효율이 크게 향상될 것으로 기대된다.

부산대학교(총장 전호환)는 공과대학 재료공학부 조영래 교수(사진)가 주도한 산학연 공동연구팀이 전자소자용 방열소재로 사용되는 다층 층상재료(multi-layered materials)의 두께 방향의 열전도도를 예측하는 신기술 개발에 성공, 관련 연구결과가 기계·재료분야의 세계적 학술지 'Composites Part B'(IF: 3.85)에 2월 1일자로 게재됐다고 6일 밝혔다.

이번 연구는 부산대 조영래 교수 연구팀과 정부출연기관인 재료연구소(KIMS), 중견기업 한국클래드텍(KCT) 연구진이 공동으로 수행했다. 연구논문의 제1저자로 부산대 재료공학부 석사과정 2년차인 김종구 씨와 교신저자로 조영래 교수가 참여했으며, 한국클래드텍 배동현 대표는 제2저자, 재료연구소 한병동 박사가 제3저자로 연구를 공동 수행했다.

조영래 부산대 교수는 다층 층상재료 관련으로 기술이전 3건, SCI급 논문 10편 이상을 게재해 온 이 분야 전문가로, “이번 연구 결과가 다층 층상재료가 사용되는 열교환기와 전자부품용 방열모듈 개발에 크게 기여할 것으로 기대한다”며 “앞으로 이번 연구 결과가 산업 현장 응용과 산업발전에 도움이 될 수 있도록 발전시키는 데 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.

[통신일보 = 남일희 기자 / sun@cdnews.co.kr]