[통신일보] 日다나까 귀금속공업(대표 오카모토 히데야)이 자외선(UV)에 의한 경화만으로 가열 경화하지 않고 전자회로 배선을 형성할 수 있는 전도성 실버 잉크를 생산한다.

사용자는 이 실버 잉크로 기재에 회로를 인쇄한 후 UV를 약 0.3초간 조사함으로써 실온상태에서도 순식간에 인쇄막을 경화시켜 회로를 형성할 수 있어 전기가 통하도록 할 수 있다. 막 두께 5마이크로(1마이크로는 100만분의 1)미터 이상에서 전기저항률은 10-3Ωcm(1cm당 10의 마이너스 3승 옴)으로, 현재 일반적으로 사용되는 도전성 재료와 동일한 수준의 배선을 형성할 수 있다.

실버 잉크를 사용함으로써 유리 기재나 기판은 물론 지금까지는 열에 약하여 전자회로 배선을 형성할 수 없었던 폴리염화비닐 필름(PVC 필름)이나 폴리에스테르 필름(PET 필름)과 같은 유연한 성질을 지닌 기재에도 배선할 수 있다.

특히, 고무판의 볼록한 부분에 잉크를 부착시켜 전사하는 플렉소 인쇄법에 이 실버 잉크를 그대로 장착함으로써 모든 필름 기재에 배선을 형성할 수 있기 때문에 인쇄기술로 전자부품을 제조하는 프린티드 일렉트로닉스 분야에서 매우 유효한 배선재료이다.

태양전지(실리콘, 염료감응형 등)나 유기 EL(일렉트로루미네선스) 조명 외에 터치패널 디스플레이, 전자책, RFID(무선자동식별) 태그, 복약관리용 전자 패키지 등 다양한 제품의 전자회로에 적용할 수 있다.