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정부가 한국 기업과 IBM 등 42개 글로벌 기업 간 공동 기술개발 지원에 나선다. 국내 중견 기업들이 세계적인 글로벌 기업인 IBM, 텍사스인스트루먼트(TI)와 양해각서(MOU)를 체결하는 등 한ㆍ미 간 부품소재 협력이 본격적으로 이뤄진다.
지식경제부는 6일부터 8일까지 뉴욕과 시카고에 국내 76개 부품소재 기업으로 구성된 대표단 100여 명을 파견해 미국 부품소재 시장 개척과 미국 기업 인수ㆍ합병(M&A) 지원 활동을 시작한다고 5일 밝혔다.
6일부터 이틀간 뉴욕주 IBM 팰리사이드 호텔에서는 KOTRA 주관으로 대규모 부품소재 파트너링 상담회가 열린다.
국내에서는 SK에너지 LG이노텍 주성엔지니어링 등 대기업과 중소기업 등 총 61곳이 참가한다. 미국에서는 IBM 듀퐁 허니웰 알카텔루슨트 TI 모토롤라 등 포천지 상위 글로벌 기업 31곳이 대거 참가한다.
IBM은 반도체와 태양광 원천기술을 보유한 한국 기업과 장비ㆍ재료 상용화를 추진하고 있다. 특히 IBM은 국내 중견기업 A사와 태양광 전지개발 원천기술과 상용화를 위한 공동 개발ㆍ생산 MOU를 체결할 예정이다.
반도체 기업인 TI는 국내 중견기업인 U사와 보안장비인 IP 기반 DVR용 시스템보드 공동 개발에 관한 MOU를 체결할 예정이다.
지경부는 미국 부품소재시장 점유율을 확대하기 위해 부품소재 관련 외국 수요기업 참여 사업을 올해 새로 추진하고 있으며 100억원을 지원한다.
금융위기로 경영난에 처한 미국 기업 M&A도 본격 지원한다. 이를 위해 미국 M&A 중개기관과 MOU도 체결할 예정이다.
지경부는 연내에 1조원 규모로 부품소재 M&A 펀드를 조성해 국내 부품소재 기업과 원천 기술을 보유한 외국 기업 간 M&A를 지원할 계획이다. |
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